Il colosso sudcoreano Samsung ed il produttore statunitense di semiconduttori AMD hanno firmato un accordo di collaborazione strategica incentrato sui chip per l’intelligenza artificiale. La firma è avvenuta durante la prima visita ufficiale in Corea del Sud della CEO di AMD, Lisa Su, presso il campus produttivo di Samsung a Pyeongtaek.
L’intesa apre una nuova fase nella corsa globale all’infrastruttura AI. Al centro del patto c’è la memoria HBM4, la tecnologia più avanzata per alimentare i sistemi di AI. Samsung è stata designata fornitore prioritario di HBM4 per il nuovo chip AI di AMD, l’Instinct MI455X, superando i rivali SK Hynix e Micron. I chip HBM4 di Samsung raggiungono velocità fino a 13 gigabit al secondo e una larghezza di banda di 3,3 terabyte al secondo, prestazioni fondamentali per addestrare i modelli AI di ultima generazione. Le due aziende esploreranno inoltre una possibile partnership nella produzione dei chip stessi, settore oggi dominato da TSMC.
L’accordo arriva in un momento cruciale per Samsung, che punta a riconquistare terreno nel mercato degli HBM dopo anni difficili. Lisa Su ha dichiarato che “una stretta collaborazione tra industrie è essenziale per realizzare l’infrastruttura AI di nuova generazione”. Il vice presidente di Samsung, Young Hyun Jun, ha aggiunto che l’azienda è “nella posizione unica di offrire capacità complete che supportano la roadmap AI di AMD”. Non è un caso che la notizia arrivi pochi giorni dopo che anche Nvidia ha annunciato, alla conferenza GTC 2026, una propria partnership produttiva con Samsung, segnale che il gigante coreano sta tornando protagonista nella partita globale sull’AI.
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