Il 15 gennaio gli Stati Uniti e il governo di Taiwan hanno concluso un atteso accordo commerciale basato in larga parte su dazi, semiconduttori e futuri investimenti tecnologici. L’intesa permette di rafforzare profondamente i legami già forti fra i due paesi in chiave anti cinese, in un periodo in cui Pechino sta aumentando la sua pressione politica e militare sull’isola.
L’accordo prevede innanzitutto che i dazi generali applicati alla maggior parte delle esportazioni da Taiwan verso gli Stati Uniti scendano dal 20% al 15%. Parallelamente le aziende tecnologiche taiwanesi produttrici di chip si impegneranno ad investire 250 miliardi di dollari negli Stati Uniti per aumentare la produzione di semiconduttori, energia e favorire lo sviluppo dell’intelligenza artificiale. Tra questi, 100 miliardi di dollari sono già stati impegnati dal colosso TSMC nel 2025.
Inoltre, le aziende di chip che sposteranno la produzione negli Stati Uniti saranno soggette a esenzioni o dazi doganali più bassi sui semiconduttori o su apparecchiature e prodotti correlati che importano negli Stati Uniti.
Secondo quanto dichiarato dal segretario al commercio degli Stati Uniti Howard Lutnick, l’obiettivo dell’amministrazione Usa è quello di portare il 40% dell’intera filiera produttiva e di fornitura di chip di Taiwan negli Stati Uniti. L’approccio delle amministrazioni statunitensi nei confronti della dipendenza da fonti estere sui chip è diventato negli ultimi anni sempre più severo. I chip sono infatti considerati elementi fondamentali per la sicurezza nazionale, per garantire uno sviluppo tecnologico controllato sicuro e restare al passo della Cina nella corsa all’AI.
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